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芯片研发非常关注芯片的温度变化，在芯片的散热分析、元器件温度等检测中，红外热像仪都能轻松搞定。但针对某些测温环节，需要获取更微观的温度数据。 近期推出的FOTRIC  246M 微观检测热像仪测试平台，专为微观检测而生，精准获取芯片的微观数据： ① 精选全球尖端硬件 ② 研发专用测试台 ③ 配备50μm 和 100μm 可选镜头 ④ 支持线温分布图…

热成像定焦镜头3.1 mm，最小成像距离0.15 m分辨率160 × 120，高灵敏度探测器，支持对比度调节最高温十字定位支持点、线、框测温测温范围：-20 ℃-150 ℃或0 ℃-550 ℃测温精度：±2℃或者读数的±2%，取最大值支持定时、温差和手动模式下快门校正支持3D降噪，伪彩色调节，手动AGC等图像增强功能支持镜像、数字变倍体积小易集成，所有接口防松脱 规格参数 订货型号 DS-2TD3…

适用于口袋式手持测温系列。 可用于PCB评估，小型电子元器件检查等微小目标场景支持快捷装配 规格参数 订货型号 HM-4201-MACRO 外形尺寸

适用于经济型手持测温系列。 支持热成像设备图像光学放大功能，放大倍率：x0.12可用于进行PCB评估，小型电子元器件检查等微小目标场景支持快捷装配 规格参数 订货型号 HM-5201-LENS 外形尺寸

内置高灵敏度探测器，支持384 × 288分辨率支持2种测温范围：-20°C~150°C或0°C~550°C测温精度：±2°C或者读数的±2%支持多种测温功能：点、线和框测温，通过十字光标突显最高温热成像电动镜头15 mm，最小成像距离0.5 m，支持自动聚焦支持3D降噪、手动AGC等图像细节增强功能支持多种伪彩体积小易集成，所有接口防松脱 规格参数 订货型号 HM-TD2036T-15/V 外形…

内置高灵敏度探测器，支持384 × 288分辨率支持2种测温范围：-20 °C~150 °C或0 °C~550 °C测温精度：±2 °C或者读数的±2%支持多种测温功能：点、线和框测温，通过十字光标突显最高温支持快门校正、光学透过率矫正等功能支持3D降噪、手动AGC等图像细节增强功能支持多种伪彩产品设计小巧，便于集成 规格参数 订货型号 HM-TD2037T-15/X 外形尺寸

内置高灵敏度探测器，支持384 × 288分辨率支持2种测温范围：-20°C~150°C或0°C~550°C测温精度：±2°C或者读数的±2%支持多种测温功能：点、线和框测温，通过十字光标突显最高温支持快门校正、光学透过率矫正等功能支持3D降噪、手动AGC等图像细节增强功能支持多种伪彩产品设计小巧，便于集成 规格参数 订货型号 HM-TD2037T-4/X 外形尺寸

内置高灵敏度探测器，支持640 × 512分辨率支持2种测温范围：-20°C~150°C或0°C~550°C测温精度：±2°C或者读数的±2%支持多种测温功能：点、线和框测温，通过十字光标突显最高温热成像电动镜头25 mm，最小成像距离0.5 m，支持自动聚焦支持3D降噪、手动AGC等图像细节增强功能支持多种伪彩体积小易集成，所有接口防松脱 规格参数 订货型号 HM-TD2066T-25/V 外形…

内置高灵敏度探测器，支持640 × 512分辨率支持2种测温范围：-20°C~150°C或0°C~550°C测温精度：±2°C或者读数的±2%支持多种测温功能：点、线和框测温，通过十字光标突显最高温支持快门校正、光学透过率矫正等功能支持3D降噪、手动AGC等图像细节增强功能支持多种伪彩产品设计小巧，便于集成 规格参数 订货型号 HM-TD2067T-6/X 外形尺寸