TIMO120微型红外模组
晶圆级光学镜头+晶圆级封装探测器+微动电磁阀快门就可 以精准获取目标区域或目标点的温度数据和热量分布。超 微型机身结构，超低成本支出，可轻松集成到各种对成本， 尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。
产品特性
低成本快速集成
•最小晶圆级红外模组，尺寸8.5X8.5X9.16mm
•DVP图像接口，可兼容全系列嵌入式平台
•类可见光模组，直接集成
•完善的SDK技术开发包
延长整机续航时间
•低功耗设计，最低低至10mW
技术参数
图像和光学
| 探测器类型 | WLP VOx |
| 红外分辨率 | 120×90 |
| 像元间距 | 17μm |
| 波长范围 | 8～14μm |
| 视场角 | 50°±1°/ 90°±5° |
| NETD | ≤60mK |
| 红外帧频 | 25Hz (可定制1-30Hz) |
| 对焦方式 | 免调焦 |
测量与分析
| 测温范围 | 工业测温: -20℃~150℃, 100℃~400℃ (自动切档) ; 人体测温: 20℃~50℃ (精确测温范围: 28-40℃) |
| 测温精度 | 工业测温: ±2℃或±2%, 取大值; 人体测温: ±0.5℃ |
数据格式及接口
| 对外接口 | 50°: 34PIN; 90°: 40PIN |
| 数据格式 | DVP |
电源及功耗
| 电压 | 3.3V±10% |
| 典型功耗 | 45mW@25Hz, 16mW@9Hz, 10mW@4Hz以下 |
配套软件
| SDK | Android/ Linux/ Windows |
环境参数
| 工作温度 | -20℃~60℃ |
| 存储温度 | -40℃~85℃ |
| 认证 | RoHS |
物理参数
| 重量 | ≤ 2g |
| 尺寸 (长×宽×高) | 50°: 8.5mm×8.5mm×9.16mm; 90°: 12mm×10mm×5.58mm |
