机芯组件

COIN212/R一元红外芯

COIN系列一元红外芯,采用高德智感晶圆级探测器,配备高性能型号处理电路以及图像处理算法,可提供各种业界标准接口和全系列光学镜头,利于OEM客户进行二次开发,适用于各领域红外热成像的开发及集成。

01  SWaP优化方案

• 超小体积,25.4×25.4×14.1(含快门)
• 超轻重量,低至27g±2g(含9.1mm镜头)
• 超低功耗,低至0.7W

02  图像清晰,测温给力
• NUC/3DNR/DNS/DRC/EE等新一代图像算法叠加,成像更清晰
• -20℃~150℃、0~550℃,支持测温范围扩展定制

03  简单开发,快速集成
• DVP/LVDS多种模式图像输出接口,raw/YUV图像数据输出,串口控制
• 测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK,实现全屏测温

技术参数

探测器性能指标

红外探测器256X192@12μm
响应波段8~14μm
NETD<40mk

图像处理

帧频9Hz/25Hz/30Hz/50Hz/60Hz
开机时间<3秒
模拟视频PAL/NTSC
数字视频Y16/YUV/BT656
调光线性/直方图/混合三种模式
电子变倍1~8倍无极放大,放大倍率步长为1/8
图像显示黑热 / 白热 / 伪彩色
图像方向水平/垂直/对角线翻转
图像算法非均匀性校正(NUC);自适应动态范围压缩(AGC);智能图像增强(IDE);数字降噪

电气特性

通讯方式RS232-TTL, 115200bps
工作电压范围3.5~5.5V
典型功耗<0.3W

对外连接线缆

标准对外接口30pin_HRS接口

测温参数

测温工作温度范围-10℃~50℃
测温范围-20℃~150℃,100℃~550℃
测温精度±3℃或±3%
Sdk测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK,实现全屏测温

物理特性

尺寸20x20x10.4(含镜头)
重量7.5g±0.5g(含镜头)

环境适应性

工作温度-40°C~+70°C
存储温度-45°C~+85°C
湿度5%~95%,无冷凝
振动随机振动5.35grms,3轴向
冲击半正弦波,40g/11ms,3轴6向

光学镜头

可选配镜头定焦无热化:3.2mm

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