COIN212/R一元红外芯
COIN系列一元红外芯，采用高德智感晶圆级探测器，配备高性能型号处理电路以及图像处理算法，可提供各种业界标准接口和全系列光学镜头，利于OEM客户进行二次开发，适用于各领域红外热成像的开发及集成。
01 SWaP优化方案
• 超小体积，25.4×25.4×14.1(含快门）
• 超轻重量，低至27g±2g（含9.1mm镜头）
• 超低功耗，低至0.7W
02 图像清晰，测温给力
• NUC/3DNR/DNS/DRC/EE等新一代图像算法叠加，成像更清晰
• -20℃～150℃、0~550℃，支持测温范围扩展定制
03 简单开发，快速集成
• DVP/LVDS多种模式图像输出接口，raw/YUV图像数据输出，串口控制
• 测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK，实现全屏测温
技术参数
探测器性能指标
| 红外探测器 | 256X192@12μm |
| 响应波段 | 8~14μm |
| NETD | ＜40mk |
图像处理
| 帧频 | 9Hz/25Hz/30Hz/50Hz/60Hz |
| 开机时间 | ＜3秒 |
| 模拟视频 | PAL/NTSC |
| 数字视频 | Y16/YUV/BT656 |
| 调光 | 线性/直方图/混合三种模式 |
| 电子变倍 | 1~8倍无极放大，放大倍率步长为1/8 |
| 图像显示 | 黑热 / 白热 / 伪彩色 |
| 图像方向 | 水平/垂直/对角线翻转 |
| 图像算法 | 非均匀性校正（NUC);自适应动态范围压缩（AGC);智能图像增强（IDE）;数字降噪 |
电气特性
| 通讯方式 | RS232-TTL, 115200bps |
| 工作电压范围 | 3.5~5.5V |
| 典型功耗 | <0.3W |
对外连接线缆
| 标准对外接口 | 30pin_HRS接口 |
测温参数
| 测温工作温度范围 | -10℃~50℃ |
| 测温范围 | -20℃~150℃，100℃~550℃ |
| 测温精度 | ±3℃或±3% |
| Sdk | 测温型产品可提供ARM端/windows端/linux端 SDK，实现全屏测温 |
物理特性
| 尺寸 | 20x20x10.4（含镜头） |
| 重量 | 7.5g±0.5g（含镜头） |
环境适应性
| 工作温度 | -40°C~+70°C |
| 存储温度 | -45°C~+85°C |
| 湿度 | 5%~95%，无冷凝 |
| 振动 | 随机振动5.35grms，3轴向 |
| 冲击 | 半正弦波，40g/11ms，3轴6向 |
光学镜头
| 可选配镜头 | 定焦无热化：3.2mm |
